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　　捷捷微电的南通“高端功率半导体器件产业化项目”自2022年9月下旬起进入试生产阶段，目前每月产能约为10万片，月产出约9万片，项目仍处在产能爬坡期。公司可转债募投项目“车规级”封测产业化项目预计在2024年12月31日完成，预计年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品等，达产后预计形成20亿的销售规模。捷捷微电（成都）科技有限公司已完成工商注册登记手续，注册资金1000万元，主要经营高端隔离器芯片。公司的6寸线项目已具备批量生产能力，目前产能为30000片/月，预计年底能达到50000片/月产能。公司下游客户分布广泛，未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场。海外业务布局方面，公司海外销售占比约10%，全球营销中心设在新加坡。车规级MOSFET产品有137款左右，主要客户包括罗思韦尔、霍尼韦尔等。公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目已获得中国证监会批复，相关股权过户手续已完成。

　　公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式,目前,部分8英寸芯片为委外流片,部分器件封测代工。